加州大學(xué)伯克利分校的一組研究人員開發(fā)了一種創(chuàng)新的新方法，該方法將3D打印的聚合物八邊形格子并入混凝土結(jié)構(gòu)中，從而使聚合物起到增強作用。使用輕質(zhì)聚合物晶格，可以將混合物中的混凝土含量降低約33％，從而降低了結(jié)構(gòu)的總重量，同時還提高了其延展性。晶格增強結(jié)構(gòu)也被證明與傳統(tǒng)水泥一樣具有承重能力，同時兼顧了兩者的優(yōu)點。
先進(jìn)的復(fù)合材料公司Hexcel推出了一種用于3D打印的新型導(dǎo)電聚合物基碳纖維復(fù)合材料。該公司的新型熱塑性塑料HexPEKK EM是為滿足先進(jìn)飛機應(yīng)用中的靜電管理，電磁（EM）屏蔽和輻射吸收需求而定制的。通過將EM質(zhì)量直接集成到3D打印的零件中，Hexcel的材料可以使用戶減少昂貴的后處理步驟，并從一開始就交付“可立即投入使用”的組件。
俄亥俄州凱斯西儲大學(xué)（CWRU）的研究人員與美國陸軍研究實驗室合作制造了一種新型的輕質(zhì)高性能聚合物，該聚合物可能在防護(hù)系統(tǒng)和武器（如頭盔和其他耐沖擊性）中具有潛在應(yīng)用。
作為3D打印超材料系列的一部分，本文將繼續(xù)探討納米3D打印技術(shù)，據(jù)魔猴網(wǎng)了解，納米3D打印技術(shù)致力于打印特殊的納米級生物醫(yī)學(xué)和電子器件，通常用于研究目的。目前，研究人員正在研究如何通過打印微觀物體來實現(xiàn)宏觀上的物理特性變化。
近日，據(jù)魔猴網(wǎng)了解，麻省理工學(xué)院（MIT）的研究人員和工程師正在使用3D打印技術(shù)，采用導(dǎo)電聚合物液態(tài)材料開發(fā)柔軟而靈活的大腦電極。
根據(jù)魔猴網(wǎng)的市場觀察，來自普渡大學(xué)等科研機構(gòu)的研究團(tuán)隊受到天然松質(zhì)骨骼微觀結(jié)構(gòu)的啟發(fā)，找到了延長這類結(jié)構(gòu)疲勞壽命卻極少增加重量的方法。研究團(tuán)隊分析了人類骨骼中水平支撐結(jié)構(gòu)如何“抵抗”磨損的原理，并將這一原理轉(zhuǎn)化為設(shè)計3D打印輕量化結(jié)構(gòu)的方法。這類3D打印輕量化結(jié)構(gòu)在應(yīng)用于建筑物、飛機或其他領(lǐng)域時將具有足夠的壽命。
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